《中国LED驱动电源行业市场所作款式及成长前景预测演讲（2025-2031）-中金企信发布》？。

　　按照中金企信数据，跟着我国电子消息财产的快速成长，我国CCL和PCB产量持续增加，促使我国电子电铜箔行业持续成长。2018年-2022年，我国电子电铜箔市场出货量从26。60万吨增加至39。50万吨，年均复合增加率达10。39%。2023年，我国电子电铜箔出货量下滑至38。00万吨。将来，跟着5G/6G、AI、大数据、汽车电子、物联网等行业的快速成长，我国电子电铜箔需求将持续增加，预测到2030年中国电子电铜箔出货量将达53。80万吨。

　　电子电铜箔财产终端使用市场包罗5G/6G、AI、汽车电子、物联网等浩繁新兴范畴，下逛使用市场的多元化将使电子铜箔使用场景亦多元化。目前，国内企业出产的电子电铜箔次要以常规产物为从，无法满脚市场对高精度电子铜箔的需求，5G用高频高速传输场景的低轮廓及极低轮廓铜箔、超高密度互联电用HDI铜箔以及集成电封拆用极薄载体类铜箔等高端电子电铜箔次要依赖进口，是电子消息财产环节的“卡脖子”材料之一。将来，陪伴市场对高机能电子电铜箔需求不竭增加以及我国铜箔厂商对电子电铜箔出产手艺的不竭研发立异，高精度电子电铜箔国产化替代的市场空间广漠。

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　　电子电铜箔是覆铜板、印制电板的主要根本材料之一。按照中金企信数据，2018年-2022年，跟着下逛5G扶植、AI、汽车电子、物联网等新兴市场需求拉动，全球电子电铜箔市场出货量从43。70万吨增加至59。20万吨，年均复合增加率达7。88%。2023年全球电子电铜箔出货量为55。00万吨，较2022年有所下滑，次要系全球PCB行业市场需求低迷。将来正在IDC扶植、消费电子、充电桩及新能源汽车等财产驱动下，全球电子电铜箔需求量将有所回升，估计2030年全球电子电铜箔市场需求将达到82。30万吨。